等離子體／化學刻蝕設備的刻蝕分類
刻蝕最簡單最常用分類是：干法刻蝕和濕法刻蝕。顯而易見，它們的區別就在于濕法使用溶劑或溶液來進行刻蝕。 濕法刻蝕是一個純粹的化學反應過程，是指利用溶液與預刻蝕材料之間的化學反應來去除未被掩蔽膜材料掩蔽的部分而達到刻蝕目的。其特點是： 濕法刻蝕在半導體工藝中有著廣泛應用：磨片、拋光、清洗、腐蝕 優點是選擇性好、重復性好、生產效率高、設備簡單、成本低 缺點是：鉆刻嚴重、對圖形的控制性較差，不能用于小的特征尺寸；會產生大量的化學廢液 干法刻蝕種類很多，包括光揮發、氣相腐蝕、等離子體腐蝕等。按照被刻蝕的材料類型來劃分，干法刻蝕主要分成三種：金屬刻蝕、介質刻蝕和硅刻蝕 [2] 。介質刻蝕是用于介質材料的刻蝕，如二氧化硅。干法刻蝕優點是：各向異性好，選擇比高，可控性、靈活性、重復性好，細線條操作安全，易實現自動化，無化學廢液，處理過程未引入污染，潔凈度高。缺點是：成本高，設備復雜。干法刻蝕主要形式有純化學過程（如屏蔽式，下游式，......閱讀全文
等離子體/化學刻蝕設備的刻蝕分類
刻蝕最簡單最常用分類是：干法刻蝕和濕法刻蝕。顯而易見，它們的區別就在于濕法使用溶劑或溶液來進行刻蝕。 濕法刻蝕是一個純粹的化學反應過程，是指利用溶液與預刻蝕材料之間的化學反應來去除未被掩蔽膜材料掩蔽的部分而達到刻蝕目的。其特點是： 濕法刻蝕在半導體工藝中有著廣泛應用：磨片、拋光、清洗、腐蝕
等離子體/化學刻蝕設備中刻蝕的解釋
刻蝕，英文為Etch，它是半導體制造工藝，微電子IC制造工藝以及微納制造工藝中的一種相當重要的步驟。是與光刻 [1] 相聯系的圖形化（pattern）處理的一種主要工藝。所謂刻蝕，實際上狹義理解就是光刻腐蝕，先通過光刻將光刻膠進行光刻曝光處理，然后通過其它方式實現腐蝕處理掉所需除去的部分。刻蝕是
等離子體/化學刻蝕設備化學刻蝕的介紹和過程
化學蝕刻（Chemical etching） 蝕刻是將材料使用化學反應或物理撞擊作用而移除的技術。 蝕刻技術可以分為『濕蝕刻』(wet etching)及『干蝕刻』(dry etching)兩類。 通常所指蝕刻也稱光化學蝕刻（photochemical etching），指通過曝光制版、顯
等離子體/化學刻蝕設備——等離子刻蝕機簡介
等離子刻蝕機，又叫等離子蝕刻機、等離子平面刻蝕機、等離子體刻蝕機、等離子表面處理儀、等離子清洗系統等。等離子刻蝕，是干法刻蝕中最常見的一種形式，其原理是暴露在電子區域的氣體形成等離子體，由此產生的電離氣體和釋放高能電子組成的氣體，從而形成了等離子或離子，電離氣體原子通過電場加速時，會釋放足夠的力
ICP設備(刻蝕機)共享
儀器名稱：ICP設備(刻蝕機)儀器編號：02001849產地：英國生產廠家：STS SURFACE TECN.型號：MESC Multiplex出廠日期：200001購置日期：200203所屬單位：集成電路學院>微納加工平臺>刻蝕工藝放置地點：微電子所新所一層工藝平臺固定電話：固定手機：固定emai
ICP設備(刻蝕機)共享應用
儀器名稱：ICP設備(刻蝕機)儀器編號：02001849產地：英國生產廠家：STS SURFACE TECN.型號：MESC Multiplex出廠日期：200001購置日期：200203所屬單位：集成電路學院>微納加工平臺>刻蝕工藝放置地點：微電子所新所一層工藝平臺固定電話：固定手機：固定emai
微波等離子體亞深微米刻蝕
利用微波電子回旋共振（ECR）可以產生高密度的等離子體，選擇不同的活性種粒分別對硅、砷化鎵等半導體，Al, Cu, W, Ti 等金屬，SiO2, Si3N4, Al2O3等無機物質和聚酰亞胺等有機物質，進行選擇性刻蝕，制備大規模集成電路的芯片。現在的刻蝕技術，主要是采用電子束或同步輻射束曝光后，用
牛津儀器等離子體技術—為刻蝕、沉積提供領先設備和工藝
分析測試百科網訊 2018年11月7日，牛津儀器在西安天驪君廷酒店召開等離子體技術在刻蝕與沉積工藝中的應用研討會，來自牛津儀器等離子技術部亞洲區銷售和服務副總裁Ian Wright先生為大家詳細介紹了牛津儀器等離子技術部的發展情況及產品介紹。研討會還邀請到西安電子科技大學楊凌教授、中國電子科技集
什么是濕法刻蝕
這是傳統的刻蝕方法。把硅片浸泡在一定的化學試劑或試劑溶液中，使沒有被抗蝕劑掩蔽的那一部分薄膜表面與試劑發生化學反應而被除去。例如,用一種含有氫氟酸的溶液刻蝕二氧化硅薄膜，用磷酸刻蝕鋁薄膜等。這種在液態環境中進行刻蝕的方法稱為“濕法”刻蝕。它的優點操作簡便；對設備要求低；易于實現大批量生產；刻蝕的選擇
NICP刻蝕機共享
儀器名稱：NICP刻蝕機儀器編號：02011812產地：中國生產廠家：中科院微電子中心自制型號：NICP-I型出廠日期：200107購置日期：200210所屬單位：集成電路學院>微納加工平臺>刻蝕工藝放置地點：微電子所新所一層微納平臺固定電話：固定手機：固定email：聯系人：竇維治（010-627
干法刻蝕與濕法刻蝕主要區別及工藝特點
基本工藝要求 理想的刻蝕工藝必須具有以下特點：①各向異性刻蝕，即只有垂直刻蝕，沒有橫向鉆蝕。這樣才能保證精確地在被刻蝕的薄膜上復制出與抗蝕劑上完全一致的幾何圖形；②良好的刻蝕選擇性，即對作為掩模的抗蝕劑和處于其下的另一層薄膜或材料的刻蝕速率都比被刻蝕薄膜的刻蝕速率小得多，以保證刻蝕過程中抗蝕劑掩蔽的
ICP刻蝕機Cl共享
儀器名稱：ICP刻蝕機-Cl儀器編號：13015109產地：日本生產廠家：愛發科型號：NE-550H(Cl)出廠日期：201211購置日期：201309所屬單位：集成電路學院>微納加工平臺>刻蝕工藝放置地點：微電子所新所一層微納平臺(暨微納技術實驗室)固定電話：固定手機：固定email：聯系人：李希
ICP刻蝕機F共享
儀器名稱：ICP刻蝕機-F儀器編號：13015108產地：日本生產廠家：愛發科型號：NE-550H(F)出廠日期：201211購置日期：201309所屬單位：集成電路學院>微納加工平臺>刻蝕工藝放置地點：微電子所新所一層微納平臺（暨微納技術實驗室）固定電話：固定手機：固定email：聯系人：竇維治（
NICP刻蝕機共享應用
儀器名稱：NICP刻蝕機儀器編號：02011812產地：中國生產廠家：中科院微電子中心自制型號：NICP-I型出廠日期：200107購置日期：200210所屬單位：集成電路學院>微納加工平臺>刻蝕工藝放置地點：微電子所新所一層微納平臺固定電話：固定手機：固定email：聯系人：竇維治（010-627
等離子刻蝕機簡介
等離子刻蝕機，又叫等離子蝕刻機、等離子平面刻蝕機、等離子體刻蝕機、等離子表面處理儀、等離子清洗系統等。等離子刻蝕，是干法刻蝕中最常見的一種形式，其原理是暴露在電子區域的氣體形成等離子體，由此產生的電離氣體和釋放高能電子組成的氣體，從而形成了等離子或離子，電離氣體原子通過電場加速時，會釋放足夠的力
新型的硅深刻蝕技術
牛津儀器發布了名為PlasmaPro? Estrelas100的硅深刻蝕技術，該技術提供了工業級的領先工藝性能，可以為微機電系統(MEMS)市場提供極為靈活的解決方案。 考慮到研發領域的需要，PlasmaPro? Estrelas100提供了極致的工藝靈活性。因為硬件的設計考慮到了
ICP刻蝕機F共享應用
儀器名稱：ICP刻蝕機-F儀器編號：13015108產地：日本生產廠家：愛發科型號：NE-550H(F)出廠日期：201211購置日期：201309所屬單位：集成電路學院>微納加工平臺>刻蝕工藝放置地點：微電子所新所一層微納平臺（暨微納技術實驗室）固定電話：固定手機：固定email：聯系人：竇維治（
ICP刻蝕機Cl共享應用
儀器名稱：ICP刻蝕機-Cl儀器編號：13015109產地：日本生產廠家：愛發科型號：NE-550H(Cl)出廠日期：201211購置日期：201309所屬單位：集成電路學院>微納加工平臺>刻蝕工藝放置地點：微電子所新所一層微納平臺(暨微納技術實驗室)固定電話：固定手機：固定email：聯系人：李希
簡介等離子刻蝕機的應用
等離子體處理可應用于所有的基材，甚至復雜的幾何構形都可以進行等離子體活化、等離子體清洗，等離子體鍍膜也毫無問題。等離子體處理時的熱負荷及機械負荷都很低，因此，低壓等離子體也能處理敏感性材料。等離子刻蝕機的典型應用包括： 等離子體清除浮渣 光阻材料剝離 表面處理 各向異性和各向同性失效分析
等離子刻蝕機的原理簡介
感應耦合等離子體刻蝕法（Inductively Coupled Plasma Etch，簡稱ICPE）是化學過程和物理過程共同作用的結果。它的基本原理是在真空低氣壓下，ICP 射頻電源產生的射頻輸出到環形耦合線圈，以一定比例的混合刻蝕氣體經耦合輝光放電，產生高密度的等離子體，在下電極的RF 射頻
等離子刻蝕機的結構簡介
ICP 設備主要包括預真空室、刻蝕腔、供氣系統和真空系統四部分。 （1）預真空室 預真空室的作用是確保刻蝕腔內維持在設定的真空度，不受外界環境（如：粉塵、水汽）的影響，將危險性氣體與潔凈廠房隔離開來。它由蓋板、機械手、傳動機構、隔離門等組成。 （2）刻蝕腔體 刻蝕腔體是ICP 刻蝕設備的
化學刻蝕結合激光熔融拋光法加工熔石英元件
近期，中國科學院上海光學精密機械研究所精密光學制造與檢測中心研究團隊結合化學深刻蝕和激光拋光，對精磨后的熔石英玻璃進行加工，獲得具有超光滑表面和高激光損傷閾值的熔石英元件。 熔石英元件的紫外激光損傷是制約高功率激光系統發展的關鍵問題。熔石英玻璃的傳統加工方法歷經成型、研磨和機械化學拋光等工藝手
等離子刻蝕機有哪些缺點？
1、 硅片水平運行，機片高（等離子刻蝕去PSG槽式浸泡甩干，硅片受沖擊小）； 2、下料吸筆易污染硅片（等離子刻蝕去PSG后甩干）； 3、傳動滾軸易變形（PVDF，PP材質且水平放置易變形）； 4、成本高（化學品刻蝕代替等離子刻蝕成本增加）。
弘塑刻蝕系統共享應用
儀器名稱：刻蝕系統儀器編號：04009242產地：臺灣生產廠家：弘塑科技有限公司型號：NitrideEtch出廠日期：200312購置日期：200410所屬單位：物理系>納米中心>納米中心加工平臺放置地點：納米樓超凈間固定電話：固定手機：固定email：聯系人：馬偉濤（010-62796022,13
LAM－干法刻蝕機共享應用
儀器名稱：干法刻蝕機儀器編號：16002654產地：美國生產廠家：LAM型號：LAM4520XL出廠日期：199801購置日期：201602所屬單位：集成電路學院>微納加工平臺>刻蝕工藝放置地點：微納平臺固定電話：固定手機：固定email：聯系人：竇維治（010-62781090,133662739
等離子刻蝕機的操作及判斷
1. 確認萬用表工作正常，量程置于200mV。 2.冷探針連接電壓表的正電極，熱探針與電壓表的負極相連。 3.用冷、熱探針接觸硅片一個邊沿不相連的兩個點，電壓表顯示這兩點間的電壓為正值，說明導電類型為P 型，刻蝕合格。相同的方法檢測另外三個邊沿的導電類型是否為P型。 4.如果經過檢驗，任何
等離子刻蝕機支持以下四種平面等離子體處理模式
SCE等離子刻蝕機支持以下四種平面等離子體處理模式： 直接模式——基片可以直接放置在電極托架或是底座托架上，以獲得最大的平面刻蝕效果。 定向模式——需要非等向性刻蝕（anisotropic etching）的基片可以放置在特制的平面托架上。 下游模式——基片可以放置在不帶電托架上，以便取得
中微5納米等離子體刻蝕機又被網媒“戴高帽”
近來有網絡媒體稱，“中微半導體自主研制的5納米等離子體刻蝕機，性能優良，將用于全球首條5納米芯片制程生產線”，并評論說“中國芯片生產技術終于突破歐美封鎖，第一次占領世界制高點”“中國彎道超車”等等。 中微公司的刻蝕機的確水平一流，但夸大闡述其戰略意義，則被相關專家反對。刻蝕只是芯片制造多個環節
GCS采購牛津儀器ICP復合刻蝕系統
刻蝕、沉積和生長系統的領先供應商牛津儀器今日宣布與全球通信半導體公司（GCS）簽訂了PlasmaPro? System100 ICP 180復合刻蝕系統的訂單。這將會擴大GCS的加利福利亞工廠在電介質和氮化鎵刻蝕的能力，并將會安裝更多牛津儀器提供的設備。 “GCS之所以選擇牛津儀器，是因為他們
等離子刻蝕機的測量與控制方法
由于等離子刻蝕工藝中的過程變量，如刻蝕率、氣壓、溫度、等離子阻抗，等等，不易測量，因此業界常用的測量方法有： 虛擬測量（Virtual Metrology） 光譜測量（Optical emission spectroscopy） 等離子阻抗監控（Plasma impedance monit