EVG510晶圓鍵合機有哪些特征？
EVG 510-晶圓鍵合機（晶圓鍵合機）是一種高度靈活的晶圓鍵合系統，可以處理從碎片到200 mm的基板尺寸。該工具支持所有常見的晶圓鍵合工藝，例如陽極，玻璃粉，焊料，共晶，瞬態液相和直接法。易于使用的鍵合腔室和工具設計允許對不同的晶圓尺寸和工藝進行快速便捷的重新工具化，轉換時間不到5分鐘。EVG 510-晶圓鍵合機特征：1.獨特的壓力和溫度均勻性。2.兼容EVG機械和光學對準器。3.靈活的設計和配置，用于研究和試生產。4.將單芯片形成晶圓。5.各種工藝（共晶，焊料，TLP，直接鍵合）。6.可選的渦輪泵（<1E-5 mbar）。7.可升級用于陽極鍵合。8.開室設計，易于轉換和維護。9.生產兼容。10.高通量，具有快速加熱和泵送規格。11.通過自動楔形補償實現高產量。12.開室設計，可快速轉換和維護。13.200 mm鍵合系統的最小占地面積：0.8 m 2。14.程序與EVG的大批量生產鍵合系統完全兼容。......閱讀全文
EVG－510晶圓鍵合機有哪些特征？
EVG 510-晶圓鍵合機（晶圓鍵合機）是一種高度靈活的晶圓鍵合系統，可以處理從碎片到200 mm的基板尺寸。該工具支持所有常見的晶圓鍵合工藝，例如陽極，玻璃粉，焊料，共晶，瞬態液相和直接法。易于使用的鍵合腔室和工具設計允許對不同的晶圓尺寸和工藝進行快速便捷的重新工具化，轉換時間不到5分鐘。
AML晶圓鍵合機共享應用
儀器名稱：晶圓鍵合機儀器編號：13003988產地：英國生產廠家：AML型號：AWB-04出廠日期：201208購置日期：201303所屬單位：集成電路學院>微納加工平臺>封裝工藝放置地點：微電子所新所一樓微納平臺固定電話：固定手機：固定email：聯系人：鄭瑤（010-62798268,13811
色譜柱鍵合基團有哪些
常規的鍵合基團有C8、C18、苯基、氨基、五氟苯基、氰基、裸硅膠等。
哪些中性基團有氫鍵鍵合能力
一般來說，中性基團的氫鍵鍵合能力與原子的電負性和電子密度相關。以下是一些常見的中性基團，它們具有氫鍵鍵合能力：1. 酰胺基 (-CONH-)：酰胺基中的羰基原子處于電子虧損狀態，因此具有較高的電子親和力，可形成氫鍵。2. 羧基 (-COOH)：羧基中的羰基原子和氧原子都處于電子虧損狀態，因此也具有較
哪些中性基團有氫鍵鍵合能力
一般來說，中性基團的氫鍵鍵合能力與原子的電負性和電子密度相關。以下是一些常見的中性基團，它們具有氫鍵鍵合能力：1. 酰胺基 (-CONH-)：酰胺基中的羰基原子處于電子虧損狀態，因此具有較高的電子親和力，可形成氫鍵。2. 羧基 (-COOH)：羧基中的羰基原子和氧原子都處于電子虧損狀態，因此也具有較
哪些中性基團有氫鍵鍵合能力
一般來說，中性基團的氫鍵鍵合能力與原子的電負性和電子密度相關。以下是一些常見的中性基團，它們具有氫鍵鍵合能力：1. 酰胺基 (-CONH-)：酰胺基中的羰基原子處于電子虧損狀態，因此具有較高的電子親和力，可形成氫鍵。2. 羧基 (-COOH)：羧基中的羰基原子和氧原子都處于電子虧損狀態，因此也具有較
單面/雙面掩模對準光刻機的相關知識
單面/雙面掩模對準光刻機支持各種標準光刻工藝，如真空，硬，軟接觸和接近式曝光模式，可選擇背部對準方式。此外，該系統還提供其他功能，包括鍵合對準和納米壓印光刻（NIL）。EVG610提供快速處理和重新加工，以滿足不斷變化的用戶需求，轉換時間不到幾分鐘。其先進的多用戶概念適合初學者到專家級各個階層用戶，
FineTech倒裝鍵合機共享應用
儀器名稱：倒裝鍵合機儀器編號：12001824產地：德國生產廠家：FineTech型號：Fineplacer_145_Pico出廠日期：201101購置日期：201202所屬單位：集成電路學院>微納加工平臺>封裝工藝放置地點：微電子所新所一樓微納平臺固定電話：固定手機：固定email：聯系人：鄭瑤（
SET－倒裝鍵合機共享應用
儀器名稱：倒裝鍵合機儀器編號：21018517產地：法國生產廠家：SET型號：FC150出廠日期：購置日期：2021-09-08所屬單位：集成電路學院>微納加工平臺>封裝工藝放置地點：集成電路學院一層微納平臺固定電話：010-62798268固定手機：13811838182固定email：zheng
上海螣芯暢銷MPP－i5000楔焊鍵合機－引線鍵合機高指標
Micro Point Pro是為半導體器件裝配行業，提供定制化解決方案的優質供應商，前身為具有先進焊接工具制造力的Kulick＆Soffa（MICRO SWISS）。 IBond 5000楔焊鍵合機將4500手動鍵合機的機械設計原理與先進的圖形用戶界面進行了良好的集成優化；可以為工藝研發
晶圓切割設備——晶圓切割機的原理？
芯片切割機是非常精密之設備，其主軸轉速約在30,000至 60,000rpm之間，由于晶粒與晶粒之間距很小而且晶粒又相當脆弱，因此精度要求相當高，且必須使用鉆石刀刃來進行切割，而且其切割方式系采磨削的方式把晶粒分開。由于系采用磨削的方式進行切割，會產生很多的小粉屑，因此 在切割過程中必須不斷地用
微流控芯片鍵合陽極鍵合
陽極鍵合是一種比較簡單而有效的永久性封接玻璃片和硅片的鍵合方法，首先被用于含鈉玻璃片和硅片的鍵合。在玻璃片和硅片上施加500~1500V高壓，玻璃片接負極，硅片接正極，當溫度升高到200~500℃時，玻璃片中的鈉離子從玻璃-硅界面向陰極移動，在界面的玻璃一側產生負電荷，硅片一側形成正電荷，正負電荷通
硅晶圓展|2024年上海硅晶圓展覽會
展會名稱：2024中國（上海）國際半導體展覽會英文名稱：China (shanghai) int'l Circuit board & Electronic assembly Show 2024展會時間：2024年11月18-20日?論壇時間：2024年11月18-19日?展會地點：上海新國際
晶圓搬送機的晶圓卡匣裝置的制作方法
?? 半導體晶圓由于需經過各種不同流程的處理且需配合工藝設備，因此會被搬運到不同的工作站。為了方便晶圓的搬運且避免受到外力碰撞，會將多個晶圓收納于晶圓暫存卡匣中。 一般來說，晶圓暫存卡匣內設置有逐層排列的多個插槽可水平容置多個晶圓，且其一側面具有一開口可供晶圓的載出及載入。再者，于開口處亦設置有可
電子拉力試驗機有哪些特征
一、電子拉力試驗機特征：(1)優于0.5級的測試精度在行業內遙遙，有效的保證了試驗結果的準確性(2)一臺試驗機集成拉伸、剝離、撕裂等七種獨立的測試程序，為用戶提供了多種試驗項目選擇(3)1000mm的超長行程可以滿足超大變形率材料的測試(4)多種規格的力值傳感器以及七檔試驗速度選擇，為用戶不同試驗條
清華大學儀器共享平臺WESTBOND－鍵合機
儀器名稱：鍵合機儀器編號：19019277產地：生產廠家：WESTBOND, INC型號：7476D出廠日期：購置日期：2019-10-29所屬單位：物理系>離子束刻蝕實驗室放置地點：理科樓 C-207固定電話：010-62772764固定手機：13552113513固定email：jianglin
鍵合相液相色譜儀的鍵合固定相簡介
鍵合相液相色譜儀的鍵合固定相是利用化學反應將有機分子鍵合到硅膠載體表面上而形成的固定相。一、優點：1、消除了載體表面的活性作用點和某些可能的催化活性。2、耐溶劑沖洗，使用過程中固定相不會流失。3、熱穩定性好。4、表面改性靈活，容易獲得重復性產品。5、載樣量大，溶劑殘留效應小，梯度洗脫平衡快。二、不足
晶圓切割設備的目的
晶圓切割的目的，主要是要將晶圓上的每一顆晶粒（Die）加以切割分離。首先要將晶圓（Wafer）的背面貼上一層膠帶（Wafer Mount），之后再將其送至晶圓切割機加以切割。切割完后，一顆顆的晶粒會井然有序的排列黏貼在膠帶上，同時由于框架的支撐可避免晶粒因膠帶皺褶而產生碰撞，而有利于搬運過程。此
晶圓清洗設備的前景
預計未來幾年，全球晶圓清潔設備市場將以可觀的復合年增長率增長。諸如MEMS，PCB，存儲設備，IC和半導體晶圓之類的組件是任何電子設備的基本構建塊。電子設備的性能主要取決于單獨組件的性能。此外，由于這些組件相對較小，雜質會極大地影響其可靠性和性能。微電子清洗在任何電子設備的有效工作中都起著至關重
晶圓測試與探針臺
晶圓測試是在半導體器件制造過程中執行的一個步驟。在此步驟中，在將晶圓送至芯片準備之前執行，晶圓上存在的所有單個集成電路都通過對其應用特殊測試模式來測試功能缺陷。晶圓測試由稱為晶圓探針器的測試設備執行。晶圓測試過程可以通過多種方式進行引用：晶圓最終測試 (WFT)、電子芯片分類 (EDS) 和電路
晶圓如何通過testkey監控
晶圓特性測試系統由測試儀(tester)與探針臺(prober)共同組成，探針臺上具有包括多個探針的探針卡，在測試之前的第一步是將探針卡上的探針扎到零點testkey對應的焊墊(pad)上，扎針動作由探針臺主導；第一步扎針完成之后，需要在探針臺側進行人工確認扎針對應的零點testkey位置和針跡效果
清華大學儀器共享平臺SET－倒裝鍵合機
儀器名稱：倒裝鍵合機儀器編號：21018517產地：法國生產廠家：SET型號：FC150出廠日期：購置日期：2021-09-08所屬單位：集成電路學院>微納加工平臺>封裝工藝放置地點：集成電路學院一層微納平臺固定電話：010-62798268固定手機：13811838182固定email：zheng
圓振動篩有哪些特點？
1、圓振動篩結構新穎，技術參數先進，處理能力大，篩分效率高。 2、圓振動篩采用振動電機作為激振源，使用維修方便。 3、圓振動篩采用彈簧鋼編織篩網或沖孔篩板，使用壽命長，不易堵孔。 4、圓振動篩采用橡膠隔振彈簧，壽命長、噪聲小、過共振區平穩等。 5、質量輕，易于運輸、安裝。 6、不通層數
半導體所MEMS器件低成本圓片級低溫鍵合方法研究獲進展
? 基于Au-Sn二元系中富Sn區域的圓片級局域加熱鍵合及其中間層相組成 封裝是微納機電系統（MEMS/NEMS）產業化前最后的但決定器件成敗的最關鍵的一步加工技術，最近幾年已經引起了越來越多的關注。當前國際上MEMS/NEMS較為成熟的封裝工藝為鍵合工藝，幾個發展比較成熟的鍵
鍵合相液相色譜儀鍵合固定相的新進展
鍵合相液相色譜儀鍵合固定相的發展方向是提高填料的化學穩定性和熱穩定性，改善選擇性，提高分離度和適用性。一、空間保護鍵合固定相：在C18烷基的側鏈引入較大官能團，阻礙硅羥基與分析物的相互作用。二、雙齒鍵合固定相：每個硅烷化試劑分子中含有兩個硅原子，每個硅原子含有一個長鏈硅烷基官能團，在高流動相中穩定性
苯基鍵合硅膠與苯基硅烷鍵合硅膠柱一樣嗎
甲基苯基乙烯基硅橡膠甲基苯基乙烯基硅橡膠是在甲基乙烯基硅橡膠的分子鏈中引入甲基苯基硅氧鏈節或二苯基硅氧鏈節而得的產品。在聚硅氧烷的側基上引入苯基，由于破壞了二甲基硅氧烷結構的規整性，大大降低了聚合物的結晶溫度，擴大了該聚合物材料的低溫應用范圍。因此，甲基苯基乙烯基硅橡膠除了具有甲基乙烯基硅橡膠所有的
晶圓切割設備的切割方法
目前，硬脆材料切割技術主要有外圓切割、內圓切割和線銘切割。外圓切割組然操作簡便，但據片剛性差，切割過程中鋸片易跑偏.導致被切割工們的平行度差:而內圓切割只能進行直線切割.無法進行曲面切割.線鋸切割技術具有切縫窄、效率高、切片質量好、可進行曲線切別等優點成為口前廣泛采用的切割技術。 內圓切割時晶
VCSEL晶圓探針臺招標項目
標訊類別： 國內招標招標編號：資金來源： 其他招標人：開標時間：招標代理： VCSEL晶圓探針臺招標項目的潛在投標人應在網上報名獲取招標文件，并于2023年07月10日 14時00分（北京時間）前在線遞交投標文件。逾期提交的投標文件恕不接受。本項目電子投標文件最大容量為100MB，超過此容量的文件
鍵合推拉力機led推拉力測試儀
隨著科技的進步和工業的發展，產品質量和安全的要求越來越高，對于產品的強度和耐久性的測試也越來越重要。推拉力測試機作為一種重要的測試設備，在工業和科學研究領域中被廣泛使用。推拉力檢測儀，很多朋友又稱它為多功能剪切力測試儀，主要是用于光模塊、TO封裝、5G光器件封裝、合金線、粗鋁線鍵合汽車電子、航空航天
引線鍵合機WEST－BOND－7376D共享應用
儀器名稱：引線鍵合機-WEST BOND 7376D儀器編號：23020187產地：美國生產廠家：WEST BOND，INC型號：7376D出廠日期：購置日期：2023-10-30所屬單位：集成電路學院>微納加工平臺>高精尖放置地點：荷清大廈高精尖一層實驗室固定電話：固定手機：15510039166