預計未來幾年，全球晶圓清潔設備市場將以可觀的復合年增長率增長。諸如MEMS，PCB，存儲設備，IC和半導體晶圓之類的組件是任何電子設備的基本構建塊。電子設備的性能主要取決于單獨組件的性能。此外，由于這些組件相對較小，雜質會極大地影響其可靠性和性能。微電子清洗在任何電子設備的有效工作中都起著至關重要的作用，預計在預測期內，這將增加半導體行業需求的增長。
晶圓清洗已成為半導體器件尤其是先進的ULSI硅電路制造中最關鍵的操作之一。在過去的幾年中，通過表面調節來制備IC的超潔凈硅表面已經發生了重大變化。這些變化的驅動因素一直是對生產具有改進的性能，可靠性和成本的先進硅器件的需求不斷增長。了解表面污染和缺陷以及顆粒附著，沉積，測量和清除的作用，有望在未來幾年推動技術進步，從而促進產品利用率。
自從固態器件技術開始以來，就已經認識到在制造過程中進行基板表面清潔的重要性。雜質和化學污染物的出現深刻影響著半導體器件的效率，性能，良率和可靠性，從而導致工業中微電子清潔設備的利用率提高。