集成電路的工藝特點
集成電路（integrated circuit）是一種微型電子器件或部件。采用一定的工藝，把一個電路中所需的晶體管、電阻、電容和電感等元件及布線互連一起，制作在一小塊或幾小塊半導體晶片或介質基片上，然后封裝在一個管殼內，成為具有所需電路功能的微型結構；其中所有元件在結構上已組成一個整體，使電子元件向著微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面邁進了一大步。它在電路中用字母“IC”表示。集成電路發明者為杰克·基爾比（基于鍺（Ge）的集成電路）和羅伯特·諾伊斯（基于硅（Si）的集成電路）。當今半導體工業大多數應用的是基于硅的集成電路。......閱讀全文
集成電路的工藝特點
集成電路（integrated circuit）是一種微型電子器件或部件。采用一定的工藝，把一個電路中所需的晶體管、電阻、電容和電感等元件及布線互連一起，制作在一小塊或幾小塊半導體晶片或介質基片上，然后封裝在一個管殼內，成為具有所需電路功能的微型結構；其中所有元件在結構上已組成一個整體，使電子元件向
半導體集成電路的工藝保障
1)原材料控制。包括對掩膜版、化學試劑、光刻膠、特別對硅材料等原材料的控制。控制不光采用傳統的單一檢驗方式，還可對關鍵原材料采用統計過程控制(statisticalprocesscontrol，SPC)技術，確保原材料的質量水平高，質量一致性好。 2)加工設備的控制。除采用先進的設備進行工藝加
集成電路的制作工藝介紹
集成電路按制作工藝可分為半導體集成電路和膜集成電路。膜集成電路又分類厚膜集成電路和薄膜集成電路。
半導體集成電路的制造工藝
集成電路在大約5mm×5mm大小的硅片上，已集成了一臺微型計算機的核心部分，包含有一萬多個元件。集成電路典型制造過程見圖1。從圖1,可以看到，已在硅片上同時制造完成了一個N+PN晶體管,一個由 P型擴散區構成的電阻和一個由N+P結電容構成的電容器,并用金屬鋁條將它們連在一起。實際上,在一個常用的
集成電路的技術特點
集成電路具有體積小，重量輕，引出線和焊接點少，壽命長，可靠性高，性能好等優點，同時成本低，便于大規模生產。它不僅在工、民用電子設備如收錄機、電視機、計算機等方面得到廣泛的應用，同時在軍事、通訊、遙控等方面也得到廣泛的應用。用集成電路來裝配電子設備，其裝配密度比晶體管可提高幾十倍至幾千倍，設備的穩定工
OPMAC集成電路的封裝特點
OPMAC(over molded pad array carrier)模壓樹脂密封凸點陳列載體。美國Motorola 公司對模壓樹脂密封BGA 采用的名稱(見 BGA)。
PAC集成電路的封裝特點
PAC(pad array carrier)凸點陳列載體，BGA 的別稱(見BGA)。
SQL集成電路的封裝特點
SQL(Small Out-Line L-leaded package)按照JEDEC(美國聯合電子設備工程委員會)標準對SOP 所采用的名稱(見SOP)。
Cerquad集成電路的封裝特點
Cerquad集成電路，表面貼裝型封裝之一，即用下密封的陶瓷QFP，用于封裝DSP 等的邏輯LSI 電路。帶有窗口的Cerquad 用于封裝EPROM 電路。散熱性比塑料QFP 好，在自然空冷條件下可容許1.5～2W 的功率。但封裝成本比塑料QFP 高3～5 倍。引腳中心距有1.27mm、0.8mm
QTP集成電路的封裝特點
QTP(quad tape carrier package)四側引腳帶載封裝。日本電子機械工業會于1993 年4 月對QTCP 所制定的外形規格所用 的 名稱(見TCP)。
SOIC集成電路的封裝特點
SOIC(small out-line integrated circuit)SOP 的別稱(見SOP)。國外有許多半導體廠家采用此名稱。
QIC集成電路的封裝特點
QIC(quad in-line ceramic package)陶瓷QFP 的別稱。部分半導體廠家采用的名稱(見QFP、Cerquad)。
DSO集成電路的封裝特點
DSO(dual small out-lint)雙側引腳小外形封裝。SOP 的別稱(見SOP)。部分半導體廠家采用此名稱。
SMD集成電路的封裝特點
SMD(surface mount devices)表面貼裝器件。偶而，有的半導體廠家把SOP 歸為SMD(見SOP)。SOP 的別稱。世界上很多半導體廠家都采用此別稱。(見SOP)。
QIP集成電路的封裝特點
QIP(quad in-line plastic package)塑料QFP 的別稱。部分半導體廠家采用的名稱(見QFP)。
SIL集成電路的封裝特點
SIL(single in-line)SIP 的別稱(見SIP)。歐洲半導體廠家多采用SIL 這個名稱。
DIL集成電路的封裝特點
DIL(dual in-line)DIP 的別稱(見DIP)。歐洲半導體廠家多用此名稱。
PCLP集成電路的封裝特點
PCLP(printed circuit board leadless package)印刷電路板無引線封裝。日本富士通公司對塑料QFN(塑料LCC)采用的名稱(見QFN)。引腳中心距有0.55mm 和0.4mm 兩種規格。
Cerdip集成電路的封裝特點
Cerdip用玻璃密封的陶瓷雙列直插式封裝，用于ECL RAM，DSP(數字信號處理器)等電路。帶有 玻璃窗口的Cerdip 用于紫外線擦除型EPROM以及內部帶有EPROM 的微機電路等。引腳中心距2.54mm，引腳數從8到42。在日本，此封裝表示為DIP－G(G即玻璃密封的意思)。
QUIP集成電路的封裝特點
QUIP(quad in-line package)四列引腳直插式封裝。引腳從封裝兩個側面引出，每隔一根交錯向下彎曲成四列。引腳 中 心距1.27mm，當插入印刷基板時，插入中心距就變成2.5mm。因此可用于標準印刷線路板。是 比標準DIP 更小的一種封裝。日本電氣公司在臺式計算機和家電產品等的微機
COB集成電路的封裝特點
COB(chip on board)板上芯片封裝，是裸芯片貼裝技術之一，半導體芯片交接貼裝在印刷線路板上，芯片與基板的電氣連接用引線縫合方法實現，芯片與基板的電氣連接用引線縫合方法實現，并用樹脂覆蓋以確保可靠性。雖然COB是最簡單的裸芯片貼裝技術，但它的封裝密度遠不如TAB 和 倒片 焊技術。
SIMM集成電路的封裝特點
SIMM(single in-line memory module)單列存貯器組件。只在印刷基板的一個側面附近配有電極的存貯器組件。通常指插入插 座 的組件。標準SIMM 有中心距為2.54mm 的30 電極和中心距為1.27mm 的72 電極兩種規格 。 在印刷基板的單面或雙面裝有用SOJ 封裝的
SIP集成電路的封裝特點
SIP(single in-line package)單列直插式封裝。引腳從封裝一個側面引出，排列成一條直線。當裝配到印刷基板上時 封 裝呈側立狀。引腳中心距通常為2.54mm，引腳數從2 至23，多數為定制產品。封裝的形 狀各 異。也有的把形狀與ZIP 相同的封裝稱為SIP。
CDIP集成電路的封裝特點
C－(ceramic)表示陶瓷封裝的記號。例如，CDIP 表示的是陶瓷DIP。是在實際中經常使用的記號。
MFP集成電路的封裝特點
MFP(mini flat package)小形扁平封裝。塑料SOP 或SSOP 的別稱(見SOP 和SSOP)。部分半導體廠家采用的名稱。
MCM集成電路的封裝特點
MCM(multi-chip module)多芯片組件。將多塊半導體裸芯片組裝在一塊布線基板上的一種封裝。根據基板材料可分為MCM－L，MCM－C 和MCM－D 三大類。 MCM－L 是使用通常的玻璃環氧樹脂多層印刷基板的組件。布線密度不怎么高，成本較低 。 MCM－C 是用厚膜技術形成多層布線，以
DIP集成電路的封裝特點
DIP(dual in-line package)雙列直插式封裝。插裝型封裝之一，引腳從封裝兩側引出，封裝材料有塑料和陶瓷兩種 。 DIP 是最普及的插裝型封裝，應用范圍包括標準邏輯IC，存貯器LSI，微機電路等。 引腳中心距2.54mm，引腳數從6 到64。封裝寬度通常為15.2mm。有的把寬度為
CQFP集成電路的封裝特點
CQFP(quad fiat package with guard ring)帶保護環的四側引腳扁平封裝。塑料QFP 之一，引腳用樹脂保護環掩蔽，以防止彎曲變 形。在把LSI 組裝在印刷基板上之前，從保護環處切斷引腳并使其成為海鷗翼狀(L 形狀)。這種封裝 在美國Motorola 公司已批量生產。引
QFH集成電路的封裝特點
QFH(quad flat high package)四側引腳厚體扁平封裝。塑料QFP 的一種，為了防止封裝本體斷裂，QFP 本體制作得 較厚(見QFP)。部分半導體廠家采用的名稱。
QFP集成電路的封裝特點
QFP(FP)(QFP fine pitch)小中心距QFP。日本電子機械工業會標準所規定的名稱。指引腳中心距為0.55mm、0.4mm 、 0.3mm 等小于0.65mm 的QFP(見QFP)。