PCB板設計中接口連接線的EMC問題分析與設計
PCB 板的接口連接線及電纜的電磁兼容性問題；分別來看EMI 和 EMS 這兩個方面；EMI－輻射發射的問題：在下示意圖中與電路板相連的電纜也是產生輻射問題的原因之一， 因為高速信號電流在電纜中流動由于環路和阻抗不匹配等原因；很易對外產生共模或差模的電磁輻射。EMS－對于抗干擾問題：（EFT的設計問題）注意：排線電纜對參考接地有分布電容；我們進行耦合群脈沖試驗時；高頻的干擾信號耦合進來了。這時候要檢查GPIO控制的 輸入接口要濾波（最簡單用RC）和系統的供電的電源要進行干擾濾波；案例：下面我的客戶碰到問題：（現在遇到一個問題；5V供電用線供電沒有問題；但是用40pin的排線會出現MCU停止工作的情況；好像晶振不起振了）簡單的判斷思路：在長的連接線上繞了幾個磁環能過EFT了！！確定問題；改善方法：建議客戶在PCB內部走線上先增加了兩個磁珠 效果就非常明顯！客戶的疑問：這個排線沒有高速信號啊；排線（連接線）只有GPIO控制和5V電源......閱讀全文
PCB板設計中接口連接線的EMC問題分析與設計
PCB 板的接口連接線及電纜的電磁兼容性問題；分別來看EMI 和 EMS 這兩個方面；EMI－輻射發射的問題：在下示意圖中與電路板相連的電纜也是產生輻射問題的原因之一， 因為高速信號電流在電纜中流動由于環路和阻抗不匹配等原因；很易對外產生共模或差模的電磁輻射。EMS－對于抗干擾問題：（EFT的設計問
接地與EMC的分析設計（一）
濾波，屏蔽，接地；眾所周知是我們EMC設計的三大手法；其中接地設計是電子產品設計的一個重要問題！接地的目的如下：A．接地可使我們的電路系統中的所有單元電路都有一個公共的參考0電位，也就是各個電路之間沒有電位差，保證電路系統能穩定的工作；B．防止外部的電磁干擾。比如機殼接地；為瞬態干擾（ESD）提供了
接地與EMC的分析設計（二）
當電子線路中有共模電感的濾波設計時，前后級進行PCB鋪地銅設計時TOP層的走線與BOTTOM底層的PCB鋪地就會存在耦合電容Cp；高頻的騷擾信號就會通過耦合電容影響共模電感的噪聲阻抗性能；等效電路如下：比如系統的設計LCM器件的雜散電容為2pF；其諧振頻率點在4MHZ左右；進行PCB的鋪地銅的設計由
解析PCB板設計中抗ESD的常見防范措施
來自人體、環境甚至電子設備內部的靜電對于精密的半導體芯片會造成各種損傷，例如穿透元器件內部薄的絕緣層;損毀MOSFET和CMOS元器件的柵極；CMOS器件中的觸發器鎖死;短路反偏的PN結;短路正向偏置的PN結;熔化有源器件內部的焊接線或鋁線。為了消除靜電釋放（ESD）對電子設備的干擾和破
PCB設計基礎知識：PCB設計流程詳解
PCB是英文Printed Circuit Board（印制線路板或印刷電路板）的簡稱。通常把在絕緣材料上按預定設計制成印制線路、印制組件或者兩者組合而成的導電圖形稱為印制電路。PCB于1936年誕生,美國于1943年將該技術大量使用于軍用收音機內；自20世紀50年代中期起，PCB技術開始被
EMC設計規范
電磁干擾的三要素是干擾源、干擾傳輸途徑、干擾接收器。EMC 就圍繞這些問題進行研究。最基本的干擾抑制技術是屏蔽、濾波、接地。它們主要用來切斷干擾的傳輸途徑。廣義的電磁兼容控制技術包括抑制干擾源的發射和提高干擾接收器的敏感度，但已延伸到其他學科領域。? ? 本規范重點在單板的 EMC 設
PCB設計中，如何考慮安全間距？
PCB設計中有諸多需要考慮到安全間距的地方。在此，暫且歸為兩類：一類為電氣相關安全間距，一類為非電氣相關安全間距。電氣相關安全間距1、導線間間距就主流PCB生產廠家的加工能力來說，導線與導線之間的間距最小不得低于4mil。最小線距，也是線到線，線到焊盤的距離。從生產角度出發，有條件的情況下是
PCB設計中高速背板設計過程
在“幾大高速PCB設計中的隱形殺手”中提到了“高速背板與高速背板連接器”，那么高速背板是如何設計出來的，從頭到尾會有哪些設計步驟，每個環節有哪些要點呢？本期案例分享做下概要的梳理。高速背板設計流程完整的高速背板設計流程，除了遵循IPD（產品集成開發）流程外，有一定的特殊性，區別于普通的硬件PCB模塊
一文讀懂PCB多層板各層含義與設計原則
PCB有單面、雙面和多層的，對于收音機等簡單的電器來說，使用單面PCB即可。但是，隨著時代的進步，無論是功能還是體積，電子產品都需要更新換代。對于多功能、小體積的電子產品，單面和雙面PCB都不能完全滿足要求，而必須使用多層PCB。多層PCB有諸多優點，比如：裝配密度高，體積小；電子元器件之間
PCB設計中的防靜電放電方法
在PCB板的設計當中，可以通過分層、恰當的布局布線和安裝實現PCB的抗ESD設計。通過調整PCB布局布線，能夠很好地防范ESD.盡可能使用多層PCB，相對于雙面PCB而言，地平面和電源平面，以及排列緊密的信號線-地線間距能夠減小共模阻抗和感性耦合，使之達到雙面PCB的1/10到1/100
PCB設計軟件介紹
之前我們討論過DFM，了解了PCB設計的重要性。那么，主流的PCB設計軟件有哪些呢？我們分為免費軟件、適合設計低端PCB板的軟件，以及適合設計高端PCB板的軟件，大致分為三類，給大家簡單介紹。一、免費軟件1、ZentiPCBZentiPCB是一個基于CAD的程序，允許用戶導入網表文件和使其圖
PCB設計寶典分享（一）
畫板是門硬武藝，不練就不成功，就算你能記下MOS管的所有特性曲線，也終究是不入流。 一般PCB基本設計流程如下： 前期準備-》PCB結構設計-》PCB布局-》布線-》布線優化和絲印-》網絡和DRC檢查和結構檢查-》制版。 1前期準備 這包括準備元件庫和原理圖。“工欲善其事，必先利
PCB設計寶典分享（二）
PAD and VIA ： ≥ 0.3mm（12mil） PAD and PAD ： ≥ 0.3mm（12mil） PAD and TRACK ： ≥ 0.3mm（12mil） TRACK and TRACK ： ≥ 0.3mm（12mil） 密度較高時： PAD and VIA ：
PCB設計軟件大解析
PCB（Printed Circuit Board）設計軟件經過多年的發展、不斷地修改和完善，或優存劣汰、或收購兼并、或強強聯合，現在只剩下Cadence和Mentor兩家公司獨大。Cadence公司的推出的SPB（Silicon Package Board）系列，原理圖工具采用Orcad CIS或
ESD（靜電放電）問題的分析與設計（一）
靜電不能被消除，只能被控制。控制ESD的基本方法：堵；從機構上做好靜電的防護，用絕緣的材料把PCB板密封在外殼內，不論有多少靜電都不能到釋放到PCB上。導；有了ESD，迅速讓靜電導到PCB板的主GND上，可以消除一定能力的靜電。對于非金屬外殼或有金屬背板的產品我來分析一下ESD問題；重點分析
PCB設計中的電磁兼容性考慮（二）
PCB設計的EMC考慮對于高速PCB（Printed Circuit Board，印制電路板）設計中EMI問題，通常有兩種方法解決：一種是抑制EMI的影響，另一種是屏蔽EMI的影響。這兩種方式有很多不同的表現形式，特別是屏蔽系統使得EMI影響電子產品的可能性降到了最低。射頻（RF）能量是由印制電路板
PCB設計中的電磁兼容性考慮（四）
（3）傳輸線效應以及終端匹配傳輸線就是一個適合在兩個或多個終端間有效傳播電功率或電信號的傳輸系統，如金屬導線、波導、同軸電纜和PCB走線。如果傳輸線終端不匹配，或者信號在阻抗不連續的PCB走線上傳送，電路就會出現功能性問題和EMI干擾，這包括電壓下降、沖擊激勵產生的振蕩等。在處理傳輸線效應過程中，線
PCB設計中的電磁兼容性考慮（一）
電磁兼容的一般概念考慮電磁兼容的根本原因在于電磁干擾的存在。電磁干擾（Electromagnetic Interference，簡稱EMI）是破壞性電磁能從一個電子設備通過輻射或傳導傳到另一個電子設備的過程。一般來說，EMI特指射頻信號（RF），但電磁干擾可以在所有的頻率范圍內發生。電磁兼容性（El
PCB設計中的電磁兼容性考慮（三）
三、 電磁兼容的合理PCB設計隨著系統設計復雜性和集成度的大規模提高，電子系統設計師們正在從事100MHZ以上的電路設計，總線的工作頻率也已經達到或者超過50MHZ，有的甚至超過100MHZ。當系統工作在50MHz時，將產生傳輸線效應和信號的完整性問題；而當系統時鐘達到120MHz時，除非使用高速電
PCB板層布局與EMC的技巧（一）
從EMC（電磁兼容）設計的角度出發，PCB板的EMC設計是EMC系統設計的基礎。而PCB板EMC設計的開始階段就是層的設置，層設計形式的不合理，就可能產生諸多的噪聲而形成EMI干擾和自身的EMC問題，所以合理的層布局與電路設計同樣重要。要使PCB系統的層布局達到其電磁兼容性要求，通常系統層布局需要從
PCB板層布局與EMC的技巧（三）
八層板布局優選方案2、3，次選方案1，見下表。在單一電源的情況下，方案2與方案1相比優勢在于沒有相鄰布線層，主電源與對應地相鄰，保證了所有信號層與地平面相鄰。缺點是減少了一層布線層。對于兩個電源的情況，推薦采用方案3，其優點：沒有相鄰布線層；層壓結構對稱；主電源與對應的地相鄰。缺點：在S4應減少關鍵
PCB板層布局與EMC的技巧（二）
地平面的EMC主要的目的是提供一個低阻抗的地并且給電源提供最小噪聲回流。在實際布線中，兩地層之間的信號層、與地層相鄰的信號層，是PCB布線中的優先布線層。高速線、時鐘線和總線等重要信號，應在這些優先信號層上布線和換層。四層板布局優選方案1，次選方案3，見下表。四層PCB示意圖如下圖所示。表 四層板布
PCB可制造性設計（一）
**PCB可制造性設計（DFM）是確保印制電路板（PCB）從設計到制造過程中的順暢過渡和高質量產出的關鍵步驟**。以下是對DFM的一些介紹：1. **尺寸設計**? ?- **尺寸范圍**：PCB的設計尺寸應考慮到加工設備的限制，通常長度在51至508毫米，寬度在51至457毫米之間[^1^]。?
PCB可制造性設計（三）
外層線路圖形大銅面較多（如圖1），不建議做電鍍金表面處理，因為在大金面上印刷阻焊油，容易導致油墨起泡（結合力不好），有以下兩個建議：①． 更改表面處理為沉金或其他；②． 如要做電鍍金的表面處理，建議將大面積銅的位置改成網格，可以增加阻焊油的結合力（如圖2）．內層隔離環以下隔離環大小，是衡量多層板加工
PCB可制造性設計（二）
背鉆孔設計要求背鉆可以減少過孔的的等效串聯電感，這對高速背板加工非常重要。背鉆孔尺寸比PTH孔徑大0．3mm，深度控制公差＋－0．1mm盤中孔設計要求盤中孔：指焊接焊盤上的導通孔，即起到導通孔的電氣性能連接作用，同時不影響到表面焊接。圖1為常見BGA設計，過孔打在引線焊盤上；圖2即為盤中孔設計，過孔
電路設計中－減小電路板上串擾的設計原則
隨著電路板上走線密度越來越高，信號串擾總是一個難以忽略的問題。因為不僅僅會影響電路的正常工作，還會增加電路板上的電磁干擾。在電路板上的一些高頻信號會串擾到MCU電路或者MCU的I/O接口電路，形成共模電壓，眾所周知，共模電壓在電路設計時是最讓人討厭的玩意兒，因此，設計電路板時要避免各種可能造
淺析數碼相機輻射騷擾問題引發的兩個EMC設計問題（一）
一、現象描述某款數碼相機有一USB接口，外殼是塑料材質，內部控制電路印制板是雙面板。進行輻射騷擾測試時，該數碼相機的USB接口與計算機相連，并進行數據通信以模擬實際工作情況。3 m法半電波暗室中的測試結果如圖1和圖2所示。圖1為輻射騷擾測試接收天線水平極化時的測試頻譜圖，圖2是輻射騷擾測試接收天線垂
淺析數碼相機輻射騷擾問題引發的兩個EMC設計問題（二）
接收天線垂直極化時的測試頻譜圖可見，在148．34 MHz的頻率處，輻射下降了近4．5 dB，但是離限值線的余量較小。進一步檢查數碼相機中印制電路板的電路原理，發現控制芯片的電源采用磁珠與電容進行去耦，其中去耦電容C28大小為0．1 μF，如圖7所示。圖7 USB接口部分電路原理圖實際上0．1
產品設計之接口篇
導語隨著科學技術的進步，芯片的集成度越來越高，所以在產品的設計上，能夠保證產品本身穩定，抗干擾，防靜電等因素，芯片外圍的接口設計，也是產品開發過程中一個重要的環節，接下來，本文就針對產品設計過程中常見的幾種接口，和大家交流下。電源接口電源接口是電子產品不可缺少的一部分，芯片供電不管是通過外部電池直接
EMC理論基礎知識——濾波設計
1、 濾波電路的基本概念 濾波電路是由電感、電容、電阻、鐵氧體磁珠和共模線圈構成的頻率選擇性網絡，低通濾波器是電磁兼容抑制技術中普遍應用的濾波器。為了減小電源和信號線纜對外輻射，接口電路和電源電路必須進行濾波設計。 濾波電路的效能取決于濾波電路兩邊的阻抗特性，在低阻抗電路中，簡單的電