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SK-DIP集成電路的封裝特點
發布時間:2023-03-15 13:35 原文鏈接:
SK-DIP集成電路的封裝特點
SK-DIP
(skinny dual in-line package)
DIP 的一種。指寬度為7.62mm、引腳中心距為2.54mm 的窄體DIP。通常統稱為DIP(見 DIP)。
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