• <table id="caaaa"><source id="caaaa"></source></table>
    • <td id="caaaa"><rt id="caaaa"></rt></td>
  • <table id="caaaa"></table><noscript id="caaaa"><kbd id="caaaa"></kbd></noscript>
    <td id="caaaa"><option id="caaaa"></option></td>
    • <noscript id="caaaa"></noscript>
  • <td id="caaaa"><option id="caaaa"></option></td>
    <td id="caaaa"></td>
    • 分析測試百科網

    LQFP集成電路的封裝特點

    發布時間：2023-03-15 13:18 原文鏈接： LQFP集成電路的封裝特點

    LQFP(low profile quad flat package)薄型QFP。指封裝本體厚度為1.4mm 的QFP，是日本電子機械工業會根據制定的新QFP 外形規格所用的名稱。


    其他網友還關注過

    更多與 LQFP集成電路的封裝特點 相關的新聞
    人体艺术视频