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    FP集成電路的封裝特點

    發布時間：2023-03-15 13:18 原文鏈接： FP集成電路的封裝特點

    FP(flat package)扁平封裝。表面貼裝型封裝之一。QFP 或SOP(見QFP 和SOP)的別稱。部分半導體廠家采 用此名稱。


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