高分子領域常用的表征方法之示差掃描量熱分析（DSC）

當物質的物理狀態發生變化時，如結晶、熔融、相轉變，或者發生化學反應，往往伴隨著熱學性能如熱焓、比熱容、熱導率的變化。示差掃描量熱法就是通過測定其熱學性能的變化來表征物質的物理或化學變化過程。DSC在聚合物研究中的應用有以下幾點：

a.玻璃化轉變過程的研究：非晶態聚合物的玻璃化轉變是與鏈段微布朗運動解凍有關的一種松弛現象。由于被玻璃化轉變前后聚合物的比熱容發生變化，因此在DSC熱譜圖上表現為基線向吸熱方向的偏移；

b.結晶過程對熔融過程的影響：在結晶過程中結晶溫度和壓力條件對晶型、微晶大小等的影響很大，若對結晶聚合物進行連續的重復的不同熱處理后，形成了結晶大小不連續的分布，因而熔融時就出現若干不連續的熔融峰；

c.結晶動力學研究：一般情況下聚合物等溫結晶的轉化率符合Avrami結晶動力學公式：

1-α=exp（-kt）ⁿ

式中，α為結晶轉化率；k是結晶速率常數；n是與結晶成核和生長過程有關的整數；

d.多相體系相容性的研究：根據DSC熱譜圖上面的Tg和Tm的變化來確定非晶態聚合物和結晶聚合物的多相體系相容性；

e.多相體系的定量研究：對于不相容的非晶態多相體系，有兩個玻璃化轉變。利用DSC定量測定不相容多相體系組分含量的基礎是測定各組分在玻璃化轉變的比熱容變化△C_p；相容性非晶態共混物的Tg與兩組分的相對含量密切有關，可用Fox方程計算；

f.另外，在研究固化反應過程時常常應用DSC測定其固化反應熱，利用動態法或等溫固化法研究固化過程等。