一、概述
PCB，即Printed Circuit Board的縮寫，中文譯為印制電路板，它包括剛性、撓性和剛－撓結合的單面、雙面和多層印制板，如圖1所示。
圖1 PCB的類別
PCB為電子產品最重要的基礎部件，用做電子元件的互連與安裝基板。不同類別的PCB，其制造工藝也不盡相同，但基本原理與方法卻大致一樣，如電鍍、蝕刻、阻焊等工藝方法都要用到。在所有種類的PCB中，剛性多層PCB應用最廣，其制造工藝方法與流程最具代表性，也是其他類別PCB制造工藝的基礎。
了解PCB的制造工藝方法與流程，掌握基本的PCB制造工藝能力，是做好PCB可制造性設計的基礎。本篇我們將簡單介紹傳統剛性多層PCB和高密度互連PCB的制造方法與流程以及基本工藝能力。
二、剛性多層PCB
剛性多層PCB是目前絕大部分電子產品使用的PCB，其制造工藝具有一定的代表性，也是HDI板、撓性板、剛－撓結合板的工藝基礎。1）工藝流程剛性多層PCB制造流程如圖2所示，可以簡單分為內層板制造、疊層／層壓、鉆孔／電鍍／外層線路制作、阻焊／表面處理四個階段。
圖2 剛性多層PCB制造流程
階段一：內層板制作工藝方法與流程如圖3所示。
圖3 內層板制作工藝方法與流程
階段二：疊層／層壓工藝方法與流程如圖4所示。
圖4 疊層／層壓工藝方法與流程
階段三：鉆孔／電鍍／外層線路制作工藝方法與流程如圖5所示。
圖5 鉆孔／電鍍／外層線路制作工藝方法與流程
階段四：阻焊／表面處理工藝方法與流程如圖6所示。
圖6 阻焊／表面處理工藝方法與流程