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  • 發布時間:2024-06-11 09:20 原文鏈接: 清華大學儀器共享平臺磁控濺射鍍膜機

    儀器名稱:磁控濺射鍍膜機
    儀器編號:13001328
    產地:中國
    生產廠家:創世威納科技公司
    型號:MSP-3200T
    出廠日期:201301
    購置日期:201301


    所屬單位:集成電路學院>微納加工平臺>薄膜工藝
    放置地點:一樓平臺
    固定電話:
    固定手機:
    固定email:
    聯系人:魏治乾(010-62781090,19801221361,zhiqianwei@tsinghua.edu.cn)
    分類標簽:微納加工 集成電路 半導體工藝 濺射鍍膜
    技術指標:

    目前可濺射的材料如下:

    A腔室:SiO2、ITO、ZnO、TiO。B腔室: Al、Cu、Ti、Mo、TiW。

    知名用戶:王喆垚(微電子所)、陳兢(北京大學)、何立平(中科院物理所)、嚴清峰(化學系)、許軍(微電子所)、尤政(精儀系) 朱榮(精儀系)、張志勇(北京大學)、金傳洪(浙江大學)
    技術團隊:

    工藝工程師:韓冰  設備工程師:仲濤   工藝主管:伍曉明  設備主管:劉朋

    實驗室主任:吳華強

    功能特色:

    主要用于濺射各類金屬和氧化物薄膜;

    本設備有兩個相互獨立的腔室,可分別用于濺射金屬和非金屬類薄膜,每個腔室可以放置三塊不同的靶材;

    樣品尺寸:4寸及以下整片或碎片

    目前可濺射的材料如下:

    Al、Cu、Ti、Mo、TiW、SiO2、ITO、ZnO、TiO。

    樣品要求:

    單片式,樣品大小直徑不超過4英寸


    預約說明:

    實驗室的設備采用網上預約的方式、以先約先用為基本原則

    取消預約需提前2個小時通過網上取消預約

    項目名稱計價單位費用類別價格備注
    雙腔濺射元/小時自主上機機時費400.0貴重金屬加收材料費100元/10nm
    雙腔送樣濺射元/小時測試費400.0貴重金屬加收材料費100元/10nm


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