11. 為什么GSM使用GMSK調制，而W-CDMA采用HPSK調制？
答：主要是由于GSM和WCDMA標準所定。有興趣的話，可以看一些有關數字調制的書，了解使用不同數字調制技術的利與弊。
12. 如何解決LCD model對RF的干擾?
答：PCB設計過程中，可以在單個層中進行LCD布線。
13. 手機設計過程中，在新增加的功能里，基帶芯片發射數據時對FM產生噪聲干擾，如何解決這個問題？
答：檢查PCB設計，找到干擾源并加強隔離。
14. 在做手機RF收發部分設計時，如何解決RF干擾問題？
答：GSM 手機是TDMA工作方式，RF收發并不是同時進行的，減少RF干擾的基本原則是一定要加強匹配和隔離。在設計時要考慮到發射機處于大功率發射狀態，與接收機相比更容易造成干擾，所以一定要特別保證PA的匹配。另外RF前端filter的隔離也是一個重要的指標。PCB板一般是6層或8層，必須要有足夠的ground plane以減少RF干擾。
15. 如何消除GSM突發干擾？
答：在PCB布線時，要把數字和射頻部分很好的隔離開，必須保證好的ground plane。一些電源和信號線必須進行有效的電容濾波。
16. 如何解決RF的電源干擾?
答：必須確保RF電源已經很好地濾波。如有必要，可以對不同的RF線路使用單獨的電源。
17. 有RF應用電路，在RF部分不工作的時候CPU及其它相關外設工作正常；可是當RF啟動工作時候，CPU與RF無關的端口也受到了類似于尖脈沖的干擾。請問，是什么原因造成的？怎樣克服這樣的干擾？
答：可能是RF部分沒有很好地與CPU部分隔離，請檢查PCB版圖。
18. 選擇手機射頻芯片時，主要考慮哪些問題？
答：在選擇射頻芯片時主要考慮以下幾點：
①射頻性能，包括可靠性。
②集成度高，需要少的外圍原器件。
③成本因素。
19. 如何利用手機射頻芯片減少外圍芯片的數量？
答：手機射頻芯片集成度越高，所需要的外圍元啟件就越少。
20. 射頻芯片對于外圍芯片會不會產生電磁干擾，應該怎么消除？
答：應該說是射頻系統會對其他DBB,ABB產生電磁干擾，而不僅是射頻芯片。加強射頻屏蔽是一個有效的措施。